Schweißleitung für Roboterapplikationen
Einzelader
Aufbau
Leiter | blanke Cu-Litze nach IEC 60228 |
---|---|
Mantelmaterial | PUR, TMPU nach EN 50363-10-2 + VDE 0207-363-10-2 |
Leiter
blanke Cu-Litze nach IEC 60228
Mantelmaterial
PUR, TMPU
nach EN 50363-10-2 + VDE 0207-363-10-2
Technische Daten
Betriebsspannung | 750 V (DC) |
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Prüfspannung | 2000 V (AC) |
Temperaturbereich | bewegt: -40/+90°C |
Mindestbiegeradius | empfohlen: 7,5 x d |
Halogenfreiheit | nach IEC 60754-1 + VDE 0482-754-1 |
Schadstofffrei | gemäß RoHS-Richtlinie der Europäischen Union |
Betriebsspannung
750 V (DC)
Prüfspannung
2000 V (AC)
Temperaturbereich
bewegt: -40/+90°C
Mindestbiegeradius
empfohlen: 7,5 x d
Halogenfreiheit
nach IEC 60754-1 + VDE 0482-754-1
Schadstofffrei
gemäß RoHS-Richtlinie der Europäischen Union